电流传输比<I>h</I><Sub>F(ctr)</Sub>检测

室温拉伸 <i>R</i>_t0.5、<i>R</i>_p0.2、<i>R</i>_m、<i>R</i>_eL、<i>R</i>_eH、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法

<I>R</I>_m、<I>F</I>_m、<I>F</I>_p0.2、<I>A</I>_gt GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法

电流传输比（h_F(ctr)） GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

<I>R</I>_m、<I>F</I>_m、<I>F</I>_p0.2、<I>A</I>_gt GB/T 21839-2019 预应力混凝土用钢材试验方法

共发射极静态电流传输比<I>H</I><Sub>FE</Sub> GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

<I>R</I>_m、<I>F</I>_m、<I>F</I>_p0.2、<I>A</I>_gt GB/T 5223-2014 预应力混凝土用钢丝

电流传输比h<Sub>F(ctr)</Sub> GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性

电流传输比<I>h</I><Sub>F(ctr)</Sub> GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

电流传输比CTR<Sub>（Ic）</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法