封孔剂配方,封孔剂配方分析,封孔剂配方还原检测

　　封孔剂配方分析

　　阳*封孔剂配方，中温封孔剂配方，无镍封孔剂配方，铝合金封孔剂配方，常温封孔剂配方等

　　封孔剂配方举例

　　① 醋酸镍5～5.8g/L，醋酸钴1g/L，硼酸8～8.4g/L，封孔时间15～20min，温度70～90℃，pH值5～6。

　　② 醋酸镍8～10g/L，封孔温度80℃，时间20min，pH值5.6～6.8。工艺中加入硼酸调节pH值，经酸性亚硫酸钠失重实验，失重为20mg/dm2。

　　③ 醋酸镍5g/L，硼酸5g/L，封孔温度98～100℃，时间20～30min，pH值5.3～5.5。

　　④ 每升去离子水或蒸馏水中含1%醋酸镍(质量比)，加3g/L非离子润湿剂，pH值5.5～6.5(用醋酸和醋酸钠调节)，封孔温度98～100℃，时间5～15min。

　　⑤ 硫酸镍4.2g/L，硫酸钴0.7g/L，醋酸钠4.8g/L，硼酸5.3g/L，pH值4.5～5.5，温度80～85℃，时间10～20min。本工艺不适于染色阳*氧化膜的封孔。

　　⑥ 醋酸镍20g/L，温度100℃，时间30min;醋酸钴20g/L，温度100℃，时间30min。

　　⑦ 硫酸镍10～15g/L，温度>96℃，pH值5.5～6.0，本工艺不适于染色阳*氧化膜的封孔。

　　⑧ Ni2+1.4～1.8g/L，硼酸5g/L，pH值5.5～6.0，添加剂(分散剂、络合剂、表面活性剂)0.5%～1.5%，温度85～95℃，时间15～20min。