3术语和定义
本标准采用以下术语和定义3.1
印制板printed board
可分割咸各种尺寸的基板材料,包括全部的孔,至少具有一种导电类型。
印制板通常按结构(如单,双面板或多层板)或基板材料的性质(如刚性或挠性)划分。3.2
印制板组件printed board assembly
装有电气和机械元器件﹑附属印制板且已完咸焊接,涂覆等生产工序的印制板。3.3
插件plug-in unit
插人插件箱,由导轨支持的各种单元,如盒式单元或装在框架内的一块印制板组件。3.4
插件箱subrack
安装印制板组件.插件的结构单元。