检测标准参考
ASTM B579-156 0190 2607(2015)锡铅合金电解沉积镀层(焊料板)规格
BS 6137-1982锡铅合金的电镀层规范
BS 6137-1982(R2002)锡铅合金的电镀层规范
BS 6137-1982(R2009)锡铅合金的电镀层规范
BS EN 611-1-1996锡和锡合金.锡铅合金和锡铅合金器皿.锡铅合金
BS EN 611-2-1997锡和锡合金.锡铅合金和锡铅合金器皿.第2部分:锡铅合金器皿
BS EN 12938-2000锡铅合金的分析方法.原子光谱法测定合金和杂质元素的含量
DIN EN 12938-2000锡铅合金分析方法.原子吸收光谱法测定合金和杂质成分含量
ISO 7587-1986锡铅合金电镀层 规范和试验方法
JIS H8624-1999锡铅合金镀层
KS D8347-1991锡铅合金电镀
QJ 488A-1995印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
QJ 2466-1993印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
SJ 21082-2016印制板的包装和贮存
SJ/Z 21090-2016印制板热风整平指南
SS 264-1982锡铅合金
