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152-0173-3840
检测标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管
检测对象:二极管
检测项目:正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>
检测标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测标准:半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测对象:晶体二极管
检测标准:半导体光电耦合器测试方法
检测对象:光电耦合器
正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
咨询报价
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub> GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 4011
正向电压(输入二极管)<I>V</I><Sub>F</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 21839-2019 预应力混凝土用钢材试验方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 5223-2014 预应力混凝土用钢丝
正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub> GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
正向电流I<Sub>F</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
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正向电压 <I>V</I><Su
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