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检测标准:半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管 IEC 60747-2(Edition3.0 2016-04) 6.1.2
检测对象:二极管
检测项目:正向电压V<sub>F</sub>、V<sub>FM</sub>
漏源击穿电压V<Sub>(</Sub><Sub>BR</Sub><Sub>)</Sub><Sub>DSS</Sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3047
咨询报价
正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub> GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 4011
正向电压V<Sub>F</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
材料 GB/T 26797-2011 E1、E2、F1、F2、M1、M1-2、M2、M2-3、M3等级砝码
正向电压(输入二极管)<I>V</I><Sub>F</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
化学成分(TiO<Sub>2</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、WO<Sub>3</Sub>、CaO、V<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>、Fe<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、K<Sub>2</Sub>O、Na<Sub>2</Sub>O) DL/T 1286-2013 火电厂烟气脱硝催化剂检测技术规范
正向电压 V<SUB>F</SUB> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4011
密度 GB/T 26797-2011 E1、E2、F1、F2、M1、M1-2、M2、M2-3、M3等级砝码
输出电压V<Sub>O</Sub>和输出电压偏差△V<Sub>O</Sub> GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法
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