一文读懂芯片可靠性测试

百检网 2022-05-13

可靠性试验,是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用下,找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,它是产品可靠性工作的一个重要环节。

1、加速测试

大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。

在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。

高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。

2、温度循环

根据 JED22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受*端高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

3、高温工作寿命(HTOL)

HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

4、温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)

根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

5、热压器/无偏压HAST

热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

6、高温贮存

HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。

7、静电放电(ESD)

静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅*氧化层、金属层和结。

JEDEC 通过两种方式测试 ESD

1.人体放电模型 (HBM)

一种组件级应力,用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。

2.带电器件模型 (CDM)

一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。

以上就是关于“电子产品芯片可靠性测试”的相关介绍,百检检测技术有限公司可为客户提供以上所有试验及其它可靠性试验项目,出具专业检测报告。

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