标准简介
本标准代替ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８ 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分），本标准分 为７个部分,本部分为ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第６部分。 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８ 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。 本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８相比，主要有如下变动： ———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； ———增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容； ———原“光刻膜丝网网径２０�玻玻郸蹋� 不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网，丝网孔径不大于５４μｍ”； ———增加６．３将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控制在１μｍ～１５μｍ； ———分辨率规格分级重新定义为０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ 五个级别。英文名称：Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 17473.6-1998
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2008-03-31
实施日期：2008-09-01
出版日期：2008-06-01
页数：5页
前言
本标准代替GB/T17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分为7个部分:---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。本部分为GB/T17473-2008的第6部分。本部分代替GB/T17473.6-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。本部分与GB/T17473.6-1998相比,主要有如下变动:---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;---原光刻膜丝网网径20��25μm 不锈钢丝网改为光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm;---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm;---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。本部分由中国有色金属工业协会提出。本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:---GB/T17473.6-1998。
