GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

百检网 2022-10-19

标准简介

本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。
英文名称:Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
标准状态:作废
替代情况:被GB/T 17473.7-2008代替
中标分类:冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法
ICS分类:冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合
发布部门:国家质量技术监督局
发布日期:1998-08-19
实施日期:1999-03-01
作废日期:2008-09-01
出版日期:2004-04-15
页数:平装16开, 页数:6, 字数:6千字

前言

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