标准简介
本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。英文名称：Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning
标准状态：现行
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-05-09
实施日期：2014-02-01
出版日期：2013-06-01
页数：16页【彩图】
前言
半金属与半导体材料综合相关标准
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