标准简介
本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
出版日期：2018-09-01
页数：20页
前言
半导体分立器件综合相关标准
