标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。 本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）*小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。英文名称：Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
页数：12页
前言
微电路综合相关标准
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