标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 1）晶圆， 2） 单个裸芯片， 3）带有互连结构的芯片和晶圆， 4）*小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。英文名称：Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2018-01-01
页数：28页
前言
微电路综合相关标准
