标准简介
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。英文名称：Gold bonding wire for semiconductor devices
标准状态：作废
替代情况：替代GB/T 8750-1997;被GB/T 8750-2014代替
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：1988-02-25
实施日期：2008-06-01
作废日期：2015-02-01
出版日期：2008-06-01
页数：16页
前言
本标准代替GB/T8750-1997《半导体器件键合金丝》。本标准与原标准相比,主要有如下变化:---类型增加合金金丝(A)类,并增加了半硬态状态;---直径范围*大由0.050mm 增加到0.070mm;---化学成分只规定了杂质总和要求;---增加了金丝放丝性能要求;---删除了引用标准GB/T8170-1987《数值修约规则》;---删除订货单内容;---增加了对产品工艺性能要求;---修改了拉伸试验方法;---修改标志、包装、运输和贮存。本标准附录A、附录B、附录C 和附录D 为规范性附录。本标准由中国有色金属工业协会提出。本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。本标准起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。本标准主要起草人:刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:---GB/T8750-1988、GB/T8750-1997。
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