标准简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED 封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 8750-2007
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-02-01
出版日期：2015-02-01
页数：28页
前言
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替 GB/T8750—2007《半导体器件键合用金丝》。本标准与原标准相比,主要有如下变化:———标准名称更改为“半导体封装用键合金丝”,英文“Goldbondingwireforsemiconductorpackage”;———范围修改为“本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。”;———产品分类中,根据不同封装弧高范围进行了用途说明;———删除 D-Y 型金丝,增加两种型号金丝 AG2和 AG3;———直径规格增加了0.014mm、0.016mm、0.017mm、0.019mm、0.021mm、0.022mm、0.024mm、0.026mm、0.027mm、0.028mm、0.029mm、0.033mm、0.043mm、0.044mm 和0.045mm 等规格;———增加了产品标记示例;———删除了尺寸允许偏差中200mm 的重量允许范围,增加1m 金丝重量允许范围列表,并增加了重量计算规定;———金丝力学性能增加了同一直径下不同型号半硬态金丝*小拉断力和伸长率范围,删除了硬态和软体的*小拉断力参数;———增加取样规定,对具体性能取样要求细化;———增加附录 A,金丝弧高测试方法;———增加附录 B,金丝表面典型缺陷;———附录 E中金丝卷曲试验检验方法增加了卷曲试验检验方法2。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。本标准主要起草人:陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光。本标准的历次版本发布情况为:———GB/T8750—2007、GB/T8750—1997、GB/T8750—1988。
