百检网第三方检测机构为客户带来一站式检测体验，如果您有电子封装检测相关需求，请联系我们。百检网会根据客户电子封装检测需求，安排工程师与客户确认电子封装检测项目、标准后安排寄样检测，实验室资质齐全，报告真实有效。
电子封装检测范围：
汽车电子芯片，电子产品，电子元器件，LED，半导体，环氧电子封装模塑料，柔性电子等。
百检网检测范围广泛，我们会根据您的实际产品需求进行安排。
电子封装检测项目：
气密性检测，无损检测，缺陷检测，X射线检测，可靠性检测，视觉检测，X-RAY检测，漏气率检测，应力检测，电子封装检测等。(具体检测项目与工程师对接后确认)
检测周期：3-7个工作日出具报告，检测报告认可，支持扫码查询真伪。
检测报告：实验室CMA/CNAS资质报告。
百检网是一家国内的第三方检测机构，主内要服务项目有高温容、低温、温度冲击、温度变化、恒温恒湿、交变湿热、盐雾、振动、冲击、自由跌落、机械冲击等可靠性测试服务。百检检测拥有完善的检测实验室，是独立的第三方检测、认证平台;百检检测客户遍及家用电器、音视频设备、信息技术设备、电池、灯具、玩具、纺织、鞋材、食品及食品接触材料、汽车产品、光伏、医疗设备等领域。
电子封装检测报告办理流程
1、致电百检网，工程师对接
2、确认检测方案和报价
3、签署保密协议书，安排检测
4、寄样实验室
5、3-7个工作日左右完成试验
6、中后期服务，邮寄检测报告
电子封装检测标准：
GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法
SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法
SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求
SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求
SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求
SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法
(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)
做电子封装检测，找百检网第三方检测机构，我们期待与您的合作。
