标准简介
本标准描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的硅片，包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片，也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。英文名称：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 32280-2015
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类：冶金>>77.040金属材料试验
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
出版日期：2022-03-01
页数：16页
前言
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