标准简介
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫 描式测量方法。 本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变 化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。英文名称：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 6618-1995
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
出版日期：2010-06-01
页数：12页
前言
本标准代替GB/T6618-1995《硅片厚度和总厚度变化测试方法》。本标准与GB/T6618-1995相比,主要有如下变化:---将适用范围扩展到外延片;---增加了第4章干扰因素;---增加了150mm 和200mm 两种规格的基准环的尺寸;---增加了7.2仪器校正的内容。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准起草单位:北京有研半导体材料股份有限公司。本标准主要起草人:卢立延、孙燕、杜娟。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:---GB6618-1986、GB/T6618-1995。
