GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法

百检网 2022-10-23

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度为200~1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
英文名称:Test methods for bow of silicon slices
标准状态:作废
替代情况:替代GB 6619-1986;被GB/T 6619-2009代替
中标分类:冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类:29.040.30
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1995-04-18
实施日期:1995-01-02
作废日期:2010-06-01
页数:平装16开, 页数:7, 字数:10千字

前言

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