标准简介
GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。 本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。 本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14:Robustness of terminations(lead integrity）
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
出版日期：2018-09-01
页数：16页
前言
半导体分立器件综合相关标准
