范围
本标准规定了军用微电子器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序，以及为保证微电子器件满足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施。
本标准适用于军用及空间应用的微电子器件。
如果承制方标明或声称其半导体集成电路符合本标准的规定，则必须满足方法5004、 5005 或5010(对复杂微电路)的要求，混合集成电路应满足GJB 2438的要求，同时应满足本标准的一般要求 和所引用的其他试验方法的要求，而且产品规范应经标准化机构确认。
引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为木标准的条款。凡注8期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本标准。
GBT 1036塑料线膨胀 系数测定方法
GB/T3131锡铅焊料
GB/T 9178集成电路 术语
GB/T 9491锡焊 用液态焊剂(松香基)
GB/T 12842集成 电路和混合膜集成电路术语
GJB 128分 立器件试验方法
GJB 360电子及电气元件试验方法
GJB597半导体集成电路总规范
GJB 899可靠性鉴 定和验收试验
GJB 1208微电路 的认证要求
GJB 1209微电路 生产线认证用试验方法和程序
GJB 2438混合集成电路通用规范
GJB 2712测量设 备质量保证要求计量确认体系
