检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保
范围
本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。
本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳。
引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本规范。
GBn 97-1987铁镍钴玻封 合金4J29 和4J44技术条件
GBn 103-1987铁镍铬、 铁镍封接合金技术条件
GB/T 14113-1995半导 体集成电路封装术语
GJB 179计数抽样检验程序及表
GJB 360A-1996电子 及电气元件试验方法
GJB 548微电子器件试验方 法和程序
SJ 20129金属 镀覆层厚度测量方法
SJ20151电子器件用镍带 规范
SJ 20152电子 器件用镍棒、镍丝规范
IEC 60191-2半导体器件机械标准化 第2 部分:尺寸
检测标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2076
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：X射线照相检验
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2012A
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：X射线照相检验
检测标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法209
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：X射线照相检验
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：内部水汽含量
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2003A或2022A
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：可焊性
