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检测标准:印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测对象:印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目:Z-轴膨胀系数
检测标准:印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
检测标准:印制电路用覆铜箔复合基层压板
热膨胀系数(CTE) IPC-TM-650(12/94 《试验方法手册》 玻璃化温度和Z-热膨胀(TMA法) C版) 2.4.24
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Z轴热膨胀系数 IPC-TM-650 2.4.41 试验方法手册 .3(7/95)
Z轴热膨胀系数 IPC-TM-650 2.4.24 试验方法手册 C(12/94)
Z-轴膨胀系数 GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
玻璃转化温度Z轴热膨胀系数 IPC-TM-650:1994 试验方法手册 2.4.24C
热膨胀系数 IPC TM-650 2.4.24-94 玻璃化转变温度和Z轴膨胀(TMA法)
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