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检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测对象:达林顿晶体管阵列
检测项目:最大集电极-基极电压
最大集电极电流 GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
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集电极-发射极饱和电压或集电极-基极电压(适用时) GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
集电极-基极击穿电压 SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
集电极电流为零时集电极-基极击穿电压 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
集电极-基极电流 SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
最大集电极电流I<Sub>C</Sub> GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
基极开路时的最大集电极-发射极电压 GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
集电极—基极击穿电压 MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法 :2012 3001
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最大运行条件测试检测
最大运行试验检测
最大连续电流/极限连续电流检测检
最大连续运行负荷试验检测
最大钳位电压检测
最大阴极电流检测
最大限制电压检测
最大限度制冷检测
最大限度热容量检测
最大集电极-发射极电压检测
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