检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国,就近分配
可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
检测标准:印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测对象:印制电路用铜箔层压板
检测项目:X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
检测标准:印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993 2030
检测对象:印制电路用铜箔层压板
检测项目:X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
检测标准:印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142A-2011 4.8.3.9
检测对象:印制电路用铜箔层压板
检测项目:X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
检测标准:印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651A-2017 2030
检测对象:印制电路用铜箔层压板
检测项目:X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
检测标准:试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.41(03/86)
检测对象:印制电路用铜箔层压板
检测项目:X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
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