综合保障车检测

1范国
本规范规定了系列内、系列间射频同轴连接器转接器的通用要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适用于系列内、系列间射频同轴连接器转接器(以下简称转接器)。
引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包含勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本规范。
GB/T 1031-1995表面粗糙度参数及其数值
GJB 360A-1996电子及电气元件试验方法GJB 546A--1996电子元器件质量保证大纲GJB 681A-2002射锁同轴连接器通用规范GJB5246-2004射频连接器界面
SJ/T 11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求3要求
3.1总则
转接器应符合本规范和相关详细规范规定的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。
符合本规范产品的生产线应按GJB 546A—1996的规定建立和保持质量保证大纲。按本规范提供的转接器,应是鉴定合格的产品(见4.3)。
3.2材料
3.2.1通则
材料应符合本规范和相关详细规范的规定。当采用规定以外的材料时，承包商应向鉴定机构证明所采用的替代材料能使转接器满足本规范和相关详细规范的规定。任何组成材斜的验收或批准不能解释为对成品验收的保证。当某种材料未规定时，应采用能使转接器满足本规范要求的材料。所有构成材料应是无危害的，而且保证转接器满足本规范第3章的要求。
3.2.2关键界面材料和表面处理
除非另有规定(见6.3)，转接器中心接触件和壳体应按下述方法镀涂，以满足本规范的要求，并避免不相容金属间产生有害的相互作用:
a)中心接触件
对于所有系列，插针接触件应在镀镍底层上镀金，在沿着插合表面的任何地方测量，镀镍底层*薄序度为1.27ym的，镀金厚度*薄为 1.27um。插孔接触件(包括内径)应在镀镍底层上镀金,在*小深度为1 mm处测量，镀镍底层*薄厚度为 1.27um的，镀金厚度*薄为 1.27yum。非重要内径表面镀层应有足够的厚度以保证镀层的连续、均匀和保护作用，此镀层可以仅由底层组