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检测标准:半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管
检测对象:二极管
检测项目:热阻和瞬态热阻抗
检测标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
结至环境的热阻/结至壳的热阻 JESD 51-14:2010 具有单一散热路径的半导体器件结到壳热阻瞬态双界面测试法
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结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗 GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
结-壳瞬态热阻抗和热阻 IEC 60747-8 半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 Ed. 3.0 :2010 6.3.20
结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗 GBT GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) GB/T 29332-2012IEC 60747-9 Ed. 2.0 :2007 6.3.13
热阻 JESD 51-14 :2010 具有单一散热路径的半导体器件结到壳瞬态双界面测试法
结-壳瞬态热阻抗和热阻 GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
热阻和瞬态热阻抗 GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
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