标准简介
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。 非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 17473.7-2008
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法
ICS分类：冶金>>金属材料试验>>77.040.99金属材料的其他试验方法
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
页数：8页
前言
金属工艺性能试验方法相关标准
