标准简介
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LCC）、四边引线扁平封装（QEP）和陶瓷双列封装（CDIP）等引线电阻的测试。英文名称：Test method for measuring the resistance of package leads
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2003-07-02
实施日期：2003-10-01
出版日期：2003-10-01
页数：平装16开， 页数：2， 字数：5千字
前言
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