检测标准
GB/T 7092半导体集成电路外形尺寸
GB/T 16526封装引线间电容和引线负载电容测试方法GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表
GJB 360电子及电气元件试验方法
GJB 546电子元器件质量保证大纲GJB 548微电子器件试验方法和程序GJB 3014电子元器件统计过程控制体系SJ 20129金属镀覆层厚度测量方法SJ 20151 军用电子器件用镍带规范
YB/T 5231-2005定膨胀封接铁镍钴合金
YB/T 5235-2005定膨胀封接铁镍铬、铁镍合金
要求
3.1总则
外壳应符合本规范和相应相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。
3.2合格鉴定
承制方按本规范提供的外壳应是鉴定合格的产品。3.3产品保证要求
按本规范供货的外壳应满足本规范规定的各项适用要求,经受并通过本规范和相关详细规范规定的各项适用试验和检验。
3.4质量保证大纲
承制方应按GJB 546的要求建立并维持质量保证大纲。3.5统计过程控制
承制方应按GJB 3014的规定制定统计过程控制计划。该计划至少应包括培训、关键工艺的确定、统计控制技术的建立以及控制作用系统。
3.6工艺检测计划
承制方应制定工艺检测计划。该计划至少应包括关键工艺检测的频次、样品数、拒收判据、允许的返工和失效产品的处置等。
