检测地点
检测周期
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样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保
1范围
本标准规定了银铜合金线(带)材的产品品种及代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于银铜合金线(带)材的生产、检验与验收。银铜合金线(带)材用于制造银铜换向器，银铜换向器主要应用于电动工具、家用电器和其他工业电器的小功率电动机。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 228.1金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法
GB/T 4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法GB/T 5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分:铜含量的测定GB/T 5121.19铜及铜合金化学分析方法第19部分:银含量的测定GB/T 5586电触头材料基本性能试验方法
JB/T 5351——2014真空开关触头材料基本性能试验方法
检测标准：倒装芯片拉脱 JEDEC JESD22-B109B:2014
检测对象：半导体器件
检测项目：倒装芯片拉脱
检测标准：物理尺寸 JEDEC JESD22-B100B：2016
检测对象：半导体器件
检测项目：物理尺寸
检测标准：外部目检 JEDEC JESD22-B101C:2015
检测对象：半导体器件
检测项目：外部目检
检测标准：基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法 JESD51-14 (2010)
检测对象：半导体器件
检测项目：热阻
检测标准：半导体器件机械和气候试验方法
检测对象：半导体器件
检测项目：加速度
检测标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
检测对象：半导体器件
检测项目：扫频振动
检测标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
检测对象：半导体器件
检测项目：盐雾
检测标准：半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环 IEC60749-34(Edition 2.0):2010 全部条款 全部条款
检测对象：半导体器件
检测项目：功率循环
检测标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测对象：半导体器件
检测项目：强加速稳态湿热
