1引言
通常,本标准与IEC 747-1—1983《半导体分立器件和集成电路总则第1部分―总则》一起使用。在IEC 747-1中可找到下列全部基础资料:
——术语;
一—文字符号;
一—基本额定值和特性;——测试方法;
一—接收和可靠性。
本标准各章的编排顺序符合IEC 747-1第章第2.1条的规定。
2范围
本标准给出了下列几种类型双*型晶体管的标准:——小功率信号晶体管(不包括开关用的),
——功率晶体管(不包括开关和高频用的);——放大和振荡用高频功率晶体管;
——开关用晶体管。
检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国,就近分配
可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
1引言
通常,本标准与IEC 747-1—1983《半导体分立器件和集成电路总则第1部分―总则》一起使用。在IEC 747-1中可找到下列全部基础资料:
——术语;
一—文字符号;
一—基本额定值和特性;——测试方法;
一—接收和可靠性。
本标准各章的编排顺序符合IEC 747-1第章第2.1条的规定。
2范围
本标准给出了下列几种类型双*型晶体管的标准:——小功率信号晶体管(不包括开关用的),
——功率晶体管(不包括开关和高频用的);——放大和振荡用高频功率晶体管;
——开关用晶体管。
检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:低温测试
检测标准:半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F 3036.1、3071、3066.1、3041.1、3011.2、3076.1
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:低温测试
检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:发射极-基极反向击穿电压V<Sub>(BR)EBO</Sub>
检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:发射极-基极反向截止电流I<Sub>EBO </Sub>
检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 3472
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:开关时间测试(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>)
检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:开关时间测试(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>)
检测标准:半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F 3472.2
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:开关时间测试(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>)