标准简介
本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
页数：24页
前言
半导体分立器件综合相关标准
