检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保
1范围
1.1主题内容
本标准规定了在实验室对半导体分立器件开展失效分析的方法和一般程序。1.2适用范围
本标准适用于半导体分立器件(以下简称器件)的失效分析。1.3应用指南
开展失效分析时,应根据失效器件的种类、结构、失效模式和失效机理等因素来决定所要采用的失效分析方法和程序。本标准给出的失效分析程序,分析人员可据此开展失效分析工作,也可依实际工作情况适当变更分析程序,以达到分析目的。
2引用文件
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法
GJB 360A-96
电子及电气元件试验方法
GJB 548A-96
微电子器件试验方法和程序
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3004方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：内部气体分析
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 1001方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：外观检查
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 2001方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：密封检漏
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3001方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：开封
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4006方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：引线键合点分析
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3005方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：扫描电子显微镜检测
检测标准：半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4001方法
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
检测项目：机械试验（振动、冲击、离心）
