标准简介
本部分规定了非密封表面安装器件（SMDs）在可靠性试验前预处理的标准程序。 本部分规定了SMDs的预处理流程。 SMDs在进行规定的室内可靠性试验（鉴定/可靠性监测）前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性（受焊接应力的影响）。英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
出版日期：2018-09-01
页数：12页
前言
半导体分立器件综合相关标准
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