1范围
1.1主题内容
本标准规定了半导体集成电路失效分析前的准备、分析程序、分析方法和分析结果的处理。
1.2适用范臣
本标准适用于半导体集成电路(以下简称器件)。1.3应用指南
本标准规定了在实验室中可采用的3种不同等级的分析程序和方法。失效分析人员应根据器件的型号,封装形式、可靠性等级、委托单位的要求等诸因素来选择相应的分析程序和方法。
2 引用文件
GB 548A-96
微电子器件试验方法和程序
半导体集成电路（失效分析）检测
检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保服务详情
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