半导体集成电路(时基电路)检测

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半导体集成电路(时基电路)检测

1主题内客与适用范围

本标准规定了对试样施加静态压缩负荷测定压缩性能的方法。

本标准适用于硬质和半硬质及填充改性的塑料材料,不适用于纤维增强材料和硬质泡沫塑料。

2 引用标准

GB 2918塑料试样状态调节和试样的标准环境

3术语

3.1︰压缩应力(compressive stress):在压缩试验过程中的任一时刻,试样单位原始横截面积所承受的压缩负荷。以兆帕为单位。

3.2压缩应变(compressive strain):试样单位原始高度的改变。以相同量纲的比表示。

3.3压缩变形(compressive deformation):由压缩负荷引起的试样高度的改变量。以毫米为单位。3.4压缩负荷-变形曲线(compressive force-deformation curve);以压缩试验全过程中的压缩负荷为纵坐标,以对应的变形为横坐标绘图所获得曲线。

3.5压缩屈服应力(compressive yield stress):在压缩试验的负荷-变形曲线上**次出现的应变或变形增加而负荷不增大的压应力值。以兆帕为单位。应力无增加而应变增加时的**点被取作屈服点。3.6压缩偏置屈服应力(compressive offset yield stress):在压缩试验的负荷-变形曲线的横坐标上,在规定的变形百分数处(如0.2%的压缩应变)平行于曲线的直线部分划--直线,取直线与负荷-变形曲线交点的负荷值与试样的原始截面积之比,为偏置屈服应力。以兆帕为单位。

3.7规定应变时的压缩应力(compressive stress at specified strain):达到规定应变时的压缩应力,以兆帕为单位。

3.8压缩强度(compressive strength):在压缩试验过程中,试样所承受的*大压缩应力,以兆帕为单位。

3.9细长比(入)(slenderness ratio);以横截面积均匀的实心圆柱体的高度与*小回转半径之比。3.10压缩模量(compressive modulus):在应力-应变曲线的线性范围内,压缩应力与压缩应变之比.以兆帕为单位。

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